【大公報訊】據路透社報道：兩名消息人士透露，韓國半導體巨頭SK海力士將在美國挑選一處場地興建先進芯片封裝工廠，並計劃於明年第一季動工。美國總統拜登9日剛簽署《芯片和科學法案》，向在美國本土建設芯片工廠的企業提供補貼，SK海力士的建廠計劃料將得到華府補貼。
消息人士稱，SK海力士的芯片封裝工廠預計耗資「數十億美元」，有望於2025至2026年量產，並僱用約1000名工人。工廠選址可能在一所能夠提供工程人才的大學附近。據報道，這家新工廠將負責把SK海力士的存儲芯片與美國企業設計的邏輯芯片進行封裝，用於機器學習、人工智能（AI）等領域。
SK海力士的母公司SK集團7月宣布一項總金額220億美元的在美投資計劃，涉及半導體、綠色能源、生物科學等領域，建設新的芯片封裝工廠是該計劃的一部分。據報道，該計劃將向半導體產業投資150億美元，包括多個研發項目。消息人士稱，新工廠和研發項目均可申請《芯片和科學法案》提供的補貼。
SK集團向路透社證實了將在明年上半年為新工廠選址，但表示尚未決定何時動工。
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