芯片產業鏈
•支撐產業（材料及設備）
•半導體材料（矽晶圓、光刻膠、渡射靶材、封裝材料）
•EDA（電子設計自動化）
•半導體設備（單晶爐，PVD，光刻機，檢測設備）
前端產業（IP及IC設計）
•IC（Integrated Circuit集成電路）設計
•模擬芯片
•存儲芯片
•邏輯芯片
IP核（Intellectual Property Core）設計
•具有獨立功能的電路模塊
中端產業（晶圓代工）
•取得尚未加工的晶圓
•光罩及紫外光照射
•蝕刻
•濺射靶材
•縮小轉印電路圖
•形成具備完整電路圖的晶圓
後端產業（封裝、測試）
•芯片封裝
•傳統封裝
•先進封裝
•測試
•IC功能測試
•電性及散熱效能測試
