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芯片產業鏈分析及香港可布局環節

芯片產業鏈

•支撐產業(材料及設備)

•半導體材料(矽晶圓、光刻膠、渡射靶材、封裝材料)

•EDA(電子設計自動化)

•半導體設備(單晶爐,PVD,光刻機,檢測設備)

前端產業(IP及IC設計)

•IC(Integrated Circuit集成電路)設計

•模擬芯片

•存儲芯片

•邏輯芯片

IP核(Intellectual Property Core)設計

•具有獨立功能的電路模塊

中端產業(晶圓代工)

•取得尚未加工的晶圓

•光罩及紫外光照射

•蝕刻

•濺射靶材

•縮小轉印電路圖

•形成具備完整電路圖的晶圓

後端產業(封裝、測試)

•芯片封裝

•傳統封裝

•先進封裝

•測試

•IC功能測試

•電性及散熱效能測試

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