芯片產業鏈
•支撐產業(材料及設備)
•半導體材料(矽晶圓、光刻膠、渡射靶材、封裝材料)
•EDA(電子設計自動化)
•半導體設備(單晶爐,PVD,光刻機,檢測設備)
前端產業(IP及IC設計)
•IC(Integrated Circuit集成電路)設計
•模擬芯片
•存儲芯片
•邏輯芯片
IP核(Intellectual Property Core)設計
•具有獨立功能的電路模塊
中端產業(晶圓代工)
•取得尚未加工的晶圓
•光罩及紫外光照射
•蝕刻
•濺射靶材
•縮小轉印電路圖
•形成具備完整電路圖的晶圓
後端產業(封裝、測試)
•芯片封裝
•傳統封裝
•先進封裝
•測試
•IC功能測試
•電性及散熱效能測試