半導體產業已成為各國戰略布局的核心重點，香港雖未形成全鏈條硬件布局，但依託自身定位和優勢，已在研發創新、人才培養、產業服務、協同聯動等領域構建了具有特色的基礎設施體系，為產業的差異化發展提供了堅實支撐。
作為信息技術產業的核心基石，半導體被譽為「工業糧食」，廣泛應用於電腦、通信、人工智能、新能源汽車、航空航天等眾多關鍵領域，直接決定了一個國家或地區的科技競爭力和產業安全水平。
依託獨特的基礎設施優勢和區位條件，香港半導體產業已經形成以研發設計為核心、專業服務為支撐、協同聯動為特色的發展格局，在全球半導體產業價值鏈中佔據了一定位置。但與此同時，受限於資源稟賦和產業定位，香港半導體產業也面臨着製造環節缺失、產業規模較小、人才流失等諸多挑戰，制約了半導體產業的進一步發展。
五項發展瓶頸需突破
香港與國際領先的半導體產業中心（如美國硅谷、韓國京畿道），以及內地的半導體產業集群（如上海、深圳）相比，仍存在諸多瓶頸制約，產業發展面臨較大壓力。
一是核心製造環節缺失，產業鏈完整性不足。香港由於土地資源緊張、勞動力成本高、環保要求嚴格等因素，從未形成規模化的半導體晶圓製造和封裝測試產能，導致半導體產業鏈存在「研發設計強、製造封裝弱」的結構性缺陷。這種缺陷使得香港的半導體設計企業必須依賴外部製造資源，不僅增加了產品的研發周期和成本，還面臨着供應鏈安全風險。
二是產業規模偏小，龍頭企業帶動作用有限。香港半導體產業以中小企業和研發型機構為主，缺乏像英特爾、台積電那樣的大型龍頭企業，產業集聚效應和規模效應不明顯。根據香港半導體行業協會的數據，截至2023年底，香港半導體相關企業數量約200家，其中員工人數超過100人的企業不足10家，絕大多數企業員工人數少於50人。
三是高端人才短缺與流失風險並存。半導體產業是技術密集型產業，對於高端研發人才和複合型人才的需求極為迫切。儘管香港高校能夠培養大量半導體專業人才，但由於產業規模偏小、研發崗位有限，許多畢業生選擇前往硅谷、新加坡及內地，導致人才流失問題突出。同時，香港的生活成本較高，對高端人才的吸引力正逐漸下降。近年來，部分國際半導體企業將亞太區研發中心從香港遷往新加坡等地，進一步加劇了人才短缺的壓力。
四是研發投入不足且轉化效率低。2023年香港半導體研發投入約30億港元，佔全港研發總投入僅8%，遠低於內地核心城市，導致「卡脖子」領域突破緩慢。缺乏本地製造產能使高校成果多需外遷轉化，研發價值難以充分釋放。
五是政策協同不足且體系不完善。港澳與灣區內地在研發補貼、稅收優惠等政策銜接不暢，增加企業跨區域運營成本。香港缺乏半導體專項規劃，扶持政策集中於研發環節，對產業生態及協同支持不足。
在優化基礎設施的基礎上，結合香港的產業優勢和面臨的挑戰，應堅持「差異化發展、協同聯動、創新引領、生態構建」的核心思路，從產業定位、產業鏈協同、創新驅動、政策支持、國際合作等方面制定產業發展策略，推動香港半導體產業實現高質量發展。
組織產業聯盟 灣區優勢互補
首先，明確差異化產業定位，打造高端產業名片。
1）聚焦研發設計高端環節。充分發揮香港的科研和人才優勢，將半導體研發設計作為核心發展方向，重點布局射頻芯片、人工智能芯片、物聯網芯片、量子芯片等高端細分領域，打造「香港芯片設計」的國際品牌。另外，支持企業開展芯片架構創新和核心算法研發，提升芯片的性能和附加值，擺脫對傳統芯片設計模式的依賴。
2）發展半導體專業服務產業。依託香港專業服務優勢，大力發展半導體測試認證、知識產權服務、融資服務、諮詢服務等高端服務業，打造全球領先半導體專業服務中心。支持專業服務機構提升國際化服務能力，為全球半導體企業提供跨境服務。
3）培育半導體新興交叉領域。把握半導體與人工智能、量子科技、生物科技等領域的融合發展趨勢，培育半導體新興交叉產業。例如，發展「半導體＋生物傳感」產業，研發用於醫療診斷的生物傳感器芯片；發展「半導體＋量子計算」產業，開展量子芯片的研發和應用探索。
其次，深化產業鏈協同，構建灣區產業生態。
1）推動深港半導體產業一體化發展。建立深港半導體產業協同發展機制，由兩地政府牽頭制定協同發展規劃，統籌布局研發、製造、封裝等環節。推動香港科技園與深圳高新區、東莞松山湖科學城等建立「產業聯盟」，實現資源共享、優勢互補。
2）參與灣區半導體產業鏈分工。引導香港半導體企業深度融入粵港澳大灣區半導體產業集群，明確自身在產業鏈中的分工定位。香港企業重點承擔研發設計、品牌運營、國際銷售等高端環節，將製造、封裝等環節交由大灣區內地城市承擔，形成「分工明確、協同高效」的產業鏈分工體系。
3）建設灣區半導體創新生態聯盟。由香港牽頭，聯合大灣區內的高校、科研機構、企業和服務機構，成立「粵港澳大灣區半導體創新生態聯盟」。聯盟負責整合產業鏈資源，開展聯合研發、人才培養、標準制定、市場推廣等工作。建立聯盟內的技術共享平台和成果轉化機制，加速創新成果在大灣區內的流轉和應用。同時，推動聯盟與國際半導體產業生態對接，吸引全球資源融入大灣區產業生態。
加強國際合作 引入先進技術
再次，強化創新驅動，提升核心技術競爭力。
1）加大核心技術研發投入。設立「香港半導體核心技術攻關基金」，重點支持第三代半導體、EDA軟件、半導體材料等「卡脖子」領域的研發。採取「政府引導＋企業主導＋高校參與」的模式，組織產學研用聯合攻關，力爭在關鍵核心技術上取得突破。
2）完善研發成果轉化體系。建設「香港半導體成果轉化中心」，為高校和科研機構的研發成果提供技術評估、商業化規劃、投融資對接等服務。建立「研發─中試─產業化」的全鏈條成果轉化機制，在河套合作區建設中試基地，在大灣區內地城市建設產業化基地，實現研發成果的快速轉化。
3）鼓勵企業開展開放式創新。支持香港半導體企業與國際頂尖企業、科研機構開展開放式創新合作，共建聯合實驗室、共享研發平台。鼓勵企業參與全球半導體技術標準的制定，提升在行業內的話語權。例如，支持香港企業加入國際半導體技術聯盟（如IEEE），參與芯片接口標準、測試標準的制定工作。
最後，深化國際合作，拓展全球發展空間。
1）加強與國際半導體產業中心的合作。與美國硅谷、韓國京畿道、日本東京等國際半導體產業中心建立戰略合作關係，開展人才交流、技術合作、產業對接等活動。例如，與硅谷的半導體企業和高校共建聯合研發中心，引進先進的研發理念和技術；與韓國的半導體企業合作開展第三代半導體材料的研發和應用。
2）拓展「一帶一路」沿線市場。依託香港的國際化平台，組織半導體企業開拓「一帶一路」沿線國家和地區的市場。針對沿線國家在通信、智慧城市、新能源等領域的需求，推廣香港設計的芯片產品和解決方案。在沿線重點城市設立「半導體技術服務中心」，提供技術支持和售後服務，提升市場滲透率。同時，與沿線國家的高校和科研機構開展合作，聯合培養半導體人才，為產業發展儲備人才資源。
3）參與全球半導體產業鏈治理。積極參與全球半導體產業的行業協會和標準組織，推動建立公平、開放、包容的全球半導體產業鏈治理體系。倡導產業鏈供應鏈的多元化和穩定性，反對技術封鎖和貿易保護主義。利用香港的國際話語權，向國際社會宣傳中國半導體產業的發展理念和政策，促進全球半導體產業的協同發展。
展望未來，依託大灣區建設與全球產業升級機遇，香港應以河套合作區為載體，深化與大灣區協同，打造「研發設計＋專業服務＋協同製造」模式；聚焦核心技術突破提升競爭力；以國際化融入全球網絡，建設全球領先的研發設計與專業服務樞紐。通過政企研協同發力，香港半導體產業將突破瓶頸實現跨越式發展，為香港經濟多元化及灣區產業集群建設注入動力。
（作者為外資投資基金董事總經理）
