【大公報訊】銀河證券發表報告指出，內地模擬芯片設計板塊逐漸結束沉寂，因為多家海外龍頭釋放漲價信號。同時間，人工智能（AI）服務器電源芯片和高階智駕芯片等需求爆發，行業或將迎來周期性反轉。內地市場方面，海外市場的價格提升將為國產芯片創造更多導入機會，並一定程度上修復毛利率。
2025年12月半導體板塊在產業鏈漲價潮、AI需求持續以及國產替代邏輯強化的共同驅動下，走出一輪結構性行情。在外部環境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬，數字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益於技術升級。
另外，銀河證券引用SEMI（國際半導體設備與材料協會）預測，2025年全球半導體製造設備市場規模將再創新高，按年增長13.7%至1330億美元。在AI和高頻寬記憶體（HBM）需求推動下，2026年半導體製造設備市場規模將增至1450億美元。內地儲存大廠擴產加速，國產設備在核心工藝環節迎來機遇，份額提升預期增強。
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