全球科技巨頭爭奪AI市場日趨激烈，戰線正從數據中心延伸至能源與芯片底層。為支撐龐大算力需求，企業不惜投入巨資自建發電設施；而芯片戰場的角逐，更已進入架構革新與物理層面的突破。

目前，AI芯片市場仍由美國科技巨頭英偉達主導，其GPU佔據約八成市佔率，成為訓練大模型的首選。然而，格局正在變動：谷歌自主研發的張量處理單元（TPU）憑藉成本效益與可擴展性，在特定AI運算中展現優勢；英特爾亦在2026年美國消費電子展上發布基於18A製程的AI PC芯片，試圖重拾製程領先與市場話語權。

競爭轉向「計算介質多元化」

儘管美國科技巨頭在芯片技術上持續精進，但仍突破不了電子芯片的物理極限與能耗瓶頸。正當此時，中國科研團隊去年底在《科學》雜誌發表重大進展──上海交通大學成功研發出支持大規模語義生成模型的全光計算芯片LightGen。

該芯片以光子為載體進行運算，在處理特定AI任務時，能實現更高能效與更強並行能力，被視為打破傳統算力增長曲線的潛在路徑。

分析指出，AI算力的下一階段競爭，已不再僅是製程微縮或單一架構優化，而轉向「計算介質的多元化」：依據任務特性，匹配最適宜的物理載體（電子、光子、乃至量子）。光計算芯片的突破，象徵中國在非傳統計算路徑上取得階段性成果，也意味着中美科技競爭，已深入至基礎計算範疇的創新賽道。

未來，AI芯片戰場將呈現雙軌並進：一方是美國企業在傳統芯片上的持續領跑與生態優勢，另一方則是中國在光計算等新興架構上的加速追趕。這場較量不僅關乎市場佔有，更是一場關乎算力本源與技術典範的深層競爭。