內地半導體企業加速借助香港資本市場邁向國際。2025年下半年，智能感知芯片企業聚芯微電子正式向港交所遞交上市申請，計劃募集資金重點投入智能感知、機器視覺及影像技術等核心領域研發，並擴大全球銷售及服務網絡。

作為特區政府專責招商引資機構，香港投資推廣署持續為聚芯微電子等創科企業提供落地對接、專業服務引薦等支援，助力企業依託香港這一國際金融中心對接全球資本與市場。聚芯微電子聯合創始人孔繁曉接受《大公報》採訪時表示，在人工智能與低空經濟快速發展背景下，內地企業在3D ToF及智慧音頻功放等關鍵技術領域不斷突破，人臉識別、自動駕駛及AR/VR等應用持續拓展，「我們期待通過香港平台實現更多國際化拓展，讓世界感受中國科技。」\大公報記者 倪夢璟、孔雯瓊

2016年初，一支由歐洲歸國學者組成的創業團隊在武漢創立了聚芯微電子。彼時的內地半導體產業尚未迎來今天的火熱浪潮，而這支團隊卻選擇了難度極高的3D ToF（Time of Flight）圖像傳感器芯片賽道。3D ToF技術聽起來抽象，但已深度融入日常生活。隨着人工智能浪潮來臨，3D視覺的重要性愈發凸顯。機器人避障、場景建模、靈巧手抓取、自動駕駛激光雷達等新興應用快速增長。

十年磨一劍，如今這家企業已躋身全球3D視覺芯片領域第一梯隊，並在人工智能與機器人時代迎來新一輪爆發。在多款芯片的研發上打破了境外技術壟斷，應用領域持續擴張，在孔繁曉看來，內地半導體企業在高端傳感器領域不斷實現自主創新與全球化探索。

持續升級 產品線增至11條

創業初期，團隊面臨技術突破、供應鏈搭建等多重挑戰，「做研發肯定是非常辛苦的，當時國際上3D ToF傳感器的公司本來就不多，可以學習的案例量少，研發難題不斷，但得益於不少團隊成員早前長期從事3D深度技術相關的課題研究與工作，我們也是集結了眾多工作上的經驗不斷打磨，最終推出了成熟的產品。」2020年，聚芯微電子發布了第一款ToF傳感器芯片，並在此後不斷實現產品升級。截至目前，聚芯微電子已建立包括3D ToF圖像傳感器、光學傳感器、智能音頻功放、OIS驅動芯片在內的11條產品線，產品組合覆蓋全球80%的主流智能移動終端製造商。

據灼識諮詢數據顯示，在光學傳感器領域，聚芯微電子2024年以2.83億顆的出貨量佔據了全球11.2%的市場份額，位列全球第三、中國第一。在機器視覺領域，2024年聚芯微電子的3D iToF圖像傳感器實現了數百萬顆的出貨，位列全球第一陣營。孔繁曉表示：「我們自主設計的新一代iToF產品，面積較國際友商小三分之一，功耗僅為其一半，精度更優；dToF產品擁有行業領先的分辨率與幾十米的戶外探測距離，攻克了傳統高功耗瓶頸，且依託全國產供應鏈，成本僅為國際友商的幾分之一。另外，我們自主研發的5um VGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片，已成功流片並獲得批量訂單，線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也已實現規模化量產，這些案例都充分說明了，中國的科技研發正在持續前進。」

隨着內地半導體企業加速「走出去」，香港作為連接內地與全球的橋樑作用愈發凸顯。在此過程中，香港投資推廣署作為特區政府專責招商引資機構，持續為創科企業提供政策諮詢、國際業務拓展及落地支援等服務，協助企業依託香港拓展全球市場。孔繁曉表示，隨着企業推進國際化布局，期待未來能和投資推廣署有更深入合作。他指出，企業首先希望借助投資推廣署的平台資源，加強國際市場推廣，更系統地向全球客戶、合作夥伴及投資機構展示企業的技術實力及業務布局，提升國際市場認知度與影響力。

擬港設全球總部 推進併購

在國際總部建設方面，孔繁曉透露，公司正考慮以香港作為全球或國際化總部的重要支點，期望在財務架構搭建、稅務規劃、法務合規、供應鏈管理及知識產權布局等方面，獲得更多專業指導及資源對接。他認為，香港成熟的金融及法律體系，有助企業建立符合國際標準的運營架構，提升全球競爭力。此外，隨着企業未來可能推進海外投資及跨境併購，公司亦期待投資推廣署及特區政府在政策法規解讀、跨境監管環境及國際市場風險研判等方面提供支持，協助企業更穩健開展全球化布局。

「我們的國際總部立足香港、面向全球，同時背靠中國內地。」孔繁曉表示，在全球經貿環境日益複雜的背景下，香港作為國際金融中心和制度型開放平台的優勢尤為突出，「如何更好利用香港這一國際平台開展業務，是企業全球化的重要一環，我們期待未來與投資推廣署及特區政府有更多交流與合作機會。」