「異質集成與製造中心」（CHIP）由香港中文大學主導，新加坡國立大學參與合作。中心致力於通過異質集成技術在半導體設備和材料加工方面的創新，推動下一代高性能電子器件的發展。
在分工方面，中大電子工程學系教授趙鈮介紹，新加坡國立大學團隊主要負責二維材料的製備與集成，以及新型光學、電學性能研究，服務於CHIP三個研究方向中的第二項（基礎材料工程和先進封裝解決方案）和第三項（新型器件和系統開發）。
談及合作契機，趙鈮表示，得知第三批InnoHK的申報機會後，雙方很快溝通了合作意向。「他們覺得異質集成這個理念非常契合雙方的研究方向，互補性很強，所以一拍即合。」\大公報記者 湯嘉平
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