目前，人工智能（AI）競爭正從模型能力延伸至算力基礎設施，內地科技企業加快AI布局，芯片、超節點與數據中心建設全面提速，進展超出預期。在此背景下，阿里巴巴（09988）昨宣布推出新一代AI芯片「真武V900」，預計明年量產，以滿足市場對AI算力的強勁需求。阿里巴巴首席執行官吳泳銘指出，目標是阿里雲運營的全球數據中心規模，擴展至超過20GW。多家機構認為，內地AI大模型與應用正進入加速發展期，將推動國產算力市場空間與滲透率同步增長。/大公報記者 李樂兒
在杭州舉行的雲棲大會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布新一代含訓練與推理的一體芯片真武V900，算力較真武M890提升2倍，基於它構建的單一集群可擴展至50萬卡。吳泳銘預計，未來機器供給的思考總量將達到人類的1000倍以上，目前行業中長期需求已遠超供給能力，全球AI數據中心相關供應鏈的緊缺正制約算力增速。
真武V900明年量產
吳泳銘還表示，阿里計劃訓練參數規模達5萬億至10萬億的新一代AI模型。他強調，無論後來出現多少新發明，第一步都要建足夠多的發電站、鋪足夠廣的電網。他透露，基於M890的阿里雲超節點已經開始規模化上架數據中心，預計平頭哥未來幾年的AI芯片年出貨量將大幅提升。
阿里巴巴這次的發布，正值內地科技企業加速AI芯片布局的關鍵節點。當中，華為9月17日發布業界首個採用NPO技術的昇騰960超節點，可擴展至4096卡，實現8EFLOPS FP8算力，最大集群規模達51.2萬卡，理論上可支持100萬卡昇騰超節點集群。
華為副董事長、輪值董事長汪濤透露，昇騰960芯片研發進度超出預期，性能實現倍增。其中960DT比原計劃提前三個季度，預計明年首季就緒；960PR比原計劃提前一個季度。
華為小米百度競相入局
小米集團則在8月24日發布三款自研玄戒系列芯片：玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100，三顆芯片跨越消費電子、端側AI與電動車智駕三大領域。當中，9月發布的全新摺疊屏幕旗艦「小米18 Fold」以及「小米平板9 Pro Max電腦」，是首批搭載玄戒O3的終端產品，目前芯片已正式進入規模量產階段。
百度旗下昆侖芯面向大規模推理優化的最新M100芯片，在2026世界人工智能大會首次公開亮相。事實上，早於2025年11月百度世界大會上，百度已同步發布M100及M300兩款AI芯片，其中M100主攻推理，M300則面向超大規模多模態模型的訓練與推理，計劃明年推出。
此外，寒武紀新一代旗艦雲端AI芯片思元690今年初實現量產，採用雙die封裝設計。字節跳動累計部署大量寒武紀芯片，用於支持抖音電商、AIGC多模態交互及視頻內容審核等業務。據悉，寒武紀計劃今年交付50萬件AI加速器，其中包括多達30萬件思元590和690芯片。
