【大公報訊】阿里巴巴（09988）旗下芯片業務「平頭哥半導體」赴港上市路途愈行愈近。據IFR引述消息指出，「平頭哥」部署明年在港掛牌上市，集資金額約20億至30億美元，折合約156.83億至235.25億港元。
平頭哥半導體在2018年9月宣布成立，為阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈路研發能力。在數據中心領域，從併行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，平頭哥半導體已完成以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案的構建。
新一代芯片明年首季量產
真武系列AI芯片、倚天系列Arm服務器CPU、磐脈系列智能網卡、鎮岳系列存儲主控芯片四大系列數據中心核心芯片協同優化創新，構建性能卓越的智能算力基座，持續助力新一代數據中心基礎設施建設。
平頭哥今年9月發布新一代AI芯片真武V900，是目前中國算力性能最強的AI芯片，性能達到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50萬顆晶片組成集群，用於前沿模型訓練。阿里巴巴預計，真武V900將於2027年一季度量產並上市。
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