經濟把脈/港芯片發展如何借鑒「合肥模式」\袁淵

內地城市之中，合肥依靠一套成熟的產業培育模式，用十餘年時間構建起多個產業集群。香港不能簡單複製合肥模式。如何辯證吸收合肥發展經驗、揚長避短，走出適配自身定位、依託大灣區協同特色的半導體發展道路，是當下亟待釐清的現實命題。

合肥產業布局最大特點是拒絕短期風口炒作，立足自身已有產業基礎進行延鏈補鏈。在半導體賽道選擇上，合肥避開競爭白熱化的先進邏輯製程，選擇存儲芯片、顯示驅動芯片兩大具備市場空間、能夠實現國產化突破的賽道。

產業發展採取「鏈長制」統籌，政府部門深度參與產業鏈梳理，定期排查產業鏈薄弱環節，定向招商補齊短板，實現「引進一個龍頭，帶來一串配套，形成一片集群」。長鑫存儲落地之後，大量半導體靶材、濕電子化學品、檢測設備廠商主動落戶合肥，形成半小時產業配套圈，極大降低企業物流與協作成本。

結合合肥模式經驗，香港應當放棄打造全鏈條半導體製造集群的思路，宜定位全球前沿半導體創新樞紐、第三代半導體研發高地、跨境芯片設計與知識產權中心，構建「研發在香港、中試支撐在香港、量產製造在大灣區」分工體系，走出一條輕製造、重創新、強協同、國際化的特色發展道路。具體路徑分為五大方向：

方向一：避免同質化競爭

合肥經驗啟示：產業發展首要任務是精準選擇賽道，集中有限資源攻堅優勢領域。當前國內眾多城市爭相布局成熟邏輯芯片、傳統存儲芯片，賽道競爭極度內捲。香港不適合大規模布局成熟晶圓製造，應當集中資源聚焦自身具備科研優勢的賽道。

重點發力第三代半導體（碳化硅、氮化鎵）。面向新能源汽車、儲能、快充、工業電源市場發展功率器件。香港高校在寬禁帶半導體材料、外延工藝、器件結構領域積累深厚，元朗微電子中心中試線已經配套相關工藝平台，契合市場長期需求。

布局先進芯片設計、IP核研發。依託國際化環境吸引全球芯片設計團隊，重點發展AI芯片、射頻芯片、傳感器芯片、車規級芯片知識產權（IP）業務。芯片設計屬於輕資產行業，土地佔用少，契合香港空間條件。

布局半導體前沿材料、精密檢測設備、先進封裝技術。避開重資產整機設備製造，主攻高附加值新材料、半導體檢測技術、3D先進封裝研發。

布局半導體綠色技術、芯片可靠性驗證、國際標準認證服務。發揮香港國際化優勢，打造面向亞太的芯片測試認證中心。

香港需要主動和大灣區內地城市錯位分工：深圳、廣州側重晶圓製造、封測、終端產業化；香港聚焦上游基礎研究、前沿技術開發、小批量中試、國際標準與知識產權。形成互補而非競爭格局。

方向二：構建產業資本體系

合肥模式核心不是政府直接出錢辦企業，而是利用國有資本引導社會資本，圍繞產業鏈進行戰略性投資。香港擁有龐大民間資本與國際資本，需要搭建一套「政府引導基金+創投資本+產業資本」聯動體系。

首先，設立香港半導體產業專項引導基金。參考合肥產投運作思路，基金不以短期財務回報為唯一目標，重點扶持能夠完善本地微電子生態、帶動產學研轉化的項目。資金重點投向初創科研團隊、中試平台運營、第三代半導體企業，鼓勵基金長期持有，容忍長期研發投入。

其次，打通內地產業資本與香港科創項目對接通道。吸引大灣區半導體龍頭企業在香港設立前沿研發中心，支持內地頭部企業和香港高校聯合設立實驗室。

再次，優化科技融資配套。完善科技保險、知識產權質押融資工具，降低半導體初創企業融資門檻；充分發揮香港資本市場優勢，培育本土半導體科創企業登陸港股，實現資本退出循環。

需要釐清邊界：香港資本重點支持研發、設計、中試項目，不盲目投資大型重資產晶圓生產線；重大製造項目引導合作方落地大灣區內地城市，香港負責研發總部。

方向三：完善中試基礎設施

合肥當年大力建設產業園區、公共工藝平台，解決企業最重的硬件負擔，這條經驗高度適配香港。長期以來，缺少中試平台是香港科研成果轉化最大堵點。

持續做大做強香港微電子研發院，運營好元朗第三代半導體中試線，面向高校團隊、初創企業開放共享無塵車間、工藝設備。制定普惠性收費政策，大幅降低中小團隊試產成本。參照內地創新平台模式，組建由產業專家、高校學者構成的技術委員會，根據市場需求迭代工藝能力。

依託北部都會區、元朗創新園集中規劃微電子產業空間，建設標準化小型研發實驗室、小型中試廠房。針對半導體企業特殊需求，統一配套純水、氣體供應、危廢處理設施。避免零散布局，打造集中連片微電子生態圈。

推動中試平台跨境互聯互通。建立香港中試平台與深圳、廣州晶圓廠對接機制，企業在香港完成工藝驗證之後，可以無縫銜接內地工廠開展批量生產，打造「香港中試─大灣區量產」快速通道。

方向四：深化跨區域協同

合肥半導體產業成功的基礎之一，是本地新型顯示、新能源汽車提供廣闊應用市場。香港本地終端市場狹小，必須主動融入大灣區產業鏈，把整個大灣區作為自身產業腹地。

首先，深化河套深港科創合作區半導體協同。河套地區打通跨境科研要素流動限制，支持香港高校在河套設立半導體實驗室，簡化科研設備、樣品跨境通關流程，推動科研數據、人才便捷流動。

其次，組建大灣區半導體產業鏈常態化協作聯盟。推動香港微電子研發院與大灣區各地晶圓廠、封測企業建立長期合作機制，聯合申報重大科研項目，共同攻克第三代半導體工藝難題。

再次，探索分工協作機制。推廣「香港高校原始創新+香港初創企業技術開發+深圳／珠海企業量產」成熟模式。鼓勵香港企業保留研發總部在香港，將量產產線布局大灣區內地城市。

最後，依託香港鏈接全球市場。幫助大灣區半導體企業借助香港渠道對接海外客戶、引進國際人才、開展國際知識產權布局；吸引海外半導體科研團隊以香港為支點，參與大灣區產業發展。

方向五：夯實長期創新根基

合肥持續推動本地高校對接產業需求定向培育工程師，這一經驗值得香港借鑒。香港擁有頂尖科研人才，但工程化產業人才缺口巨大。

一方面，推動香港各大高校微電子相關學科和產業深度合作，開設面向產業化的工程課程，邀請產業工程師參與教學；設立校企聯合實驗室，支持本科生、研究生進入半導體企業實習。設立專項獎學金，吸引全球微電子優秀學生赴港深造。

另一方面，優化跨境人才政策。簡化內地半導體工程師、海外科研人才赴港工作簽證流程，完善稅務、住房配套支持；推出半導體專項人才引進計劃，定向吸納工藝、芯片設計領域資深人才。

改革高校科研成果轉化制度，優化知識產權收益分配機制，提高科研人員成果轉化收益比例，鼓勵教授創辦半導體企業，破除高校科研「重論文、輕轉化」固有傾向。設立常態化產學研對接平台，定期組織高校團隊和企業開展技術交流，減少信息壁壘。

結語︰合肥半導體產業崛起的啟示，不在於動輒數百億的項目投資，而在於清晰長遠的戰略定力、產業鏈系統思維、政府資本與市場力量有機結合、持之以恆培育產業生態。香港受制於土地、勞動力、製造業基礎等客觀條件，不能簡單復刻合肥重資產製造路線。

面向未來，香港發展半導體產業需要找準自身定位，有所為、有所不為。全球半導體競爭日趨激烈，區域賽道卡位窗口期有限。香港若能夠抓住新一輪第三代半導體產業變革機遇，吸收各地產業培育成功經驗，走出一條創新引領、跨境協同、輕製造、高度國際化的特色半導體發展道路，不僅能夠推動本地新型工業化、優化經濟結構，更能夠助力粵港澳大灣區打造具備全球競爭力的完整半導體產業集群，服務國家集成電路產業自主可控長遠戰略。

（作者為外資投資基金董事總經理）