核心支撐/推進半導體與先進製造 主攻AI芯片

半導體與先進製造是香港特區政府重點發展的科技產業之一。香港中文大學「異質集成與製造中心」（CHIP）團隊日前接受採訪時亦表示，半導體與先進製造亦為時興的人工智能和具身智能的發展，提供核心支撐的作用。

柔性材料結合傳統電路

中大電子工程學系教授趙鈮介紹，在AI芯片中，除了傳統的電神經網絡，還有光神經網絡正在興起，需要用光子器件承擔部分計算任務。「但光子器件不能完全替代矽基邏輯計算，所以需要在極小空間內實現電子積體電路和光子積體電路的異質集成，這正是我們中心的核心技術方向。」

中大機械與自動化工程學系教授陳世祈補充道，AI芯片本質也是半導體芯片，只是線路設計不同。三維集成和新材料的應用，能提供更高的精度和器件密度，為AI芯片的性能提升奠定基礎。

在具身智能領域，趙鈮表示，具身智能需要為機器人提供高靈敏度、多功能的感測器，而這些感測器可能需要適配彎曲、可拉伸的表面。「比如手術機器人的人機交互、腦機介面等應用，需要柔性材料與傳統剛性邏輯電路的高密度、高精度集成，這也依賴異質集成技術。」

趙鈮表示，異質集成能把每種功能最好的器件和材料結合起來，在極小空間內實現高密度集成，「這正是AI和具身智能發展所需的核心支撐。」\大公報記者 湯嘉平