深度適配/手機業進入全鏈條競爭新階段

目前，中國智能手機行業早已告別單純參數內卷、零部件堆料階段，中國智能手機市場進入存量深度競爭周期。競爭重心轉向芯片架構創新、軟硬協同、端側智能等綜合實力比拼。業內人士認為，華為Mate　90的技術實踐，折射出國產高端手機從外購硬件組裝走向全鏈條自研體系的行業轉變。

華為Mate90系列規模化落地邏輯摺疊τ芯片架構，還將自研麒麟芯片與鴻蒙系統深度適配，打通底層調度、端側AI、多設備互聯。而Pro Max機型搭載端側大模型，把智能能力延伸至通話紀錄整理、筆記、跨設備文件分享等場景，不再局限於圖片美化等淺層AI應用。

專家：轉向架構級效能優化

振芯薈首席分析師張彬磊表示，邏輯摺疊屬於半導體工程層面的創新，利用架構堆疊、垂直鍵合方式改善芯片信號串擾與功耗問題。他同時客觀評價，這一技術路線是製程瓶頸下的有效補充，並非完全替代先進工藝，為成熟製程提質增效提供了可行思路。奧姆迪亞中國區半導體研究總監何暉也提到，全球行業都在從單純追求工藝微縮，轉向系統級、架構級效能優化，華為的探索給行業提供了新方向。/大公報記者毛麗娟