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百度擬分拆崑崙芯來港上市

【大公報訊】在全球算力競賽加速、半導體產業鏈博弈持續升級下,百度(09888)計劃分拆旗下人工智能(AI)芯片業務崑崙芯科技來港上市,初步目標2026年初提交上市申請,在2027年完成在香港IPO。

作為百度內部的AI芯片研發部門,崑崙芯科技前身為百度智能芯片及架構部,於2011年成立,主要為百度的搜索、雲計算和自動駕駛等業務提供算力支持。

崑崙芯2021年完成獨立融資,據報,公司過去6個月完成新一輪融資,籌集逾20億元(人民幣,下同),估值升至210億元,投資方包括中移動相關基金及其他私募投資者。

資料顯示,崑崙芯2024年收入約20億元,淨虧損錄得2億元。根據投資資料顯示,2025年公司超過一半收入預計將來自外部客戶,全年收入預計將增長至超過35億元,並實現盈虧平衡。

新芯片M300料後年面世

較早前,崑崙芯發布兩款全新AI芯片,包括:M100及M300。其中,M100聚焦推理場景,計劃於2026年初正式推出,M300則面向更高性能需求,可同時支持訓練與推理任務,預計在2027年初面世。