芯片產業鏈分析及香港可布局環節

芯片產業鏈

•支撐產業（材料及設備）

•半導體材料（矽晶圓、光刻膠、渡射靶材、封裝材料）

•EDA（電子設計自動化）

•半導體設備（單晶爐，PVD，光刻機，檢測設備）

前端產業（IP及IC設計）

•IC（Integrated Circuit集成電路）設計

•模擬芯片

•存儲芯片

•邏輯芯片

IP核（Intellectual Property Core）設計

•具有獨立功能的電路模塊

中端產業（晶圓代工）

•取得尚未加工的晶圓

•光罩及紫外光照射

•蝕刻

•濺射靶材

•縮小轉印電路圖

•形成具備完整電路圖的晶圓

後端產業（封裝、測試）

•芯片封裝

•傳統封裝

•先進封裝

•測試

•IC功能測試

•電性及散熱效能測試