儘管美國不斷打壓中國半導體產業，但受惠於內地新能源車、物聯網及綠色能源等快速發展，令華虹半導體（01347）8吋和12吋晶圓代工生意滔滔，再加上半導體國產化加速。今年第三季度公司純利4481.6萬美元，按年大升222%，主因除了市場復甦勝預期外，特別是消費電子及部分新興應用等領域需求向好，加上多元化的產品結構及營運效率的優化等，均令公司取得佳績。
高盛看好前景 目標睇31.3元
同時，該公司之無錫新12吋生產線的建設按計劃推進，預計各工藝平台的試生產及工藝驗證，將在今年年底到明年年初全面鋪開，屆時新生產線進行工藝平台的技術迭代，可滿足下游各類新興需求的不斷湧現與增長。高盛發布研究報告稱，予華虹半導體目標價31.3元，評級為「買入」。該行指，華虹管理層對2025年所有主要產品的需求持樂觀態度，預計今年表現強勁的產品（CIS、RF、PMIC）將在明年保持強勁勢頭，微控制器單元（MCU）以及功率分立器件將出現復甦。
除了高盛外，浦銀國際也看好華虹，指其第三季度毛利率環比增長1.7個百分點，預計四季度毛利率有望繼續環比改善。再者，該公司看到整體的半導體需求處於復甦。值得注意的是，其三季度邏輯與射頻收入同比大增54.4%，模擬與電源管理收入同比增長21.8%，且增長有望在明年延續。雖然功率（包括IGBT等高壓器件）業務仍然存在需求及價格壓力，但是該公司預計明年CMOS圖像傳感器、電源管理產品等將取得顯著的增長，MCU等產品有望實現增長，產能將在無錫第二個12吋晶圓廠產能爬坡中得到釋放。
投資風險方面，若半導體行業下游需求復甦速度較慢，將拖累公司業績增長，影響估值反彈動能。晶圓價格上調幅度低於市場預期。晶圓代工的新增產能導致利用率持續下降，且行業競爭加劇，或拖累利潤表現。
另有分析指出，面對美國持續打壓，晶圓代工雙雄：中芯國際（00981）、華虹半導體均在第三季度業績反彈，證明行業正在反轉之勢，這個多少要感謝美國的限制，迫使中國盡快摸透了相關產業鏈，更將全產業鏈的架子搭起來，雖然現在芯片製造、設計、封裝、測試等，仍未能獨當一面，但已較制裁前有明顯進步。特別是今年首11個月，中國半導體出口突破萬億元人民幣，反映海外對中國產業的認可。
